金融界 2025 年 1 月 16 日消息，国家知识信息显示，地太科特影像科技（上海）有限公司取得一项名为“一种芯片导热结构及 X 光平板探测器”的，授权公告号 CN 222338275 U，申请日期为 2024 年 2 月X射线探测器 。
摘要显示，本实用公开了一种芯片导热结构及 X 光平板探测器，芯片导热结构包括：探测器外壳、高导热柔性材料、泡棉、芯片、PCB 板；其中：所述芯片焊接在所述 PCB 板上，所述高导热柔性材料包裹所述泡棉，直接放置在所述芯片上面，然后所述探测器外壳压缩所述高导热柔性材料和所述泡棉，使所述高导热柔性材料与所述芯片、所述高导热柔性材料与所述探测器外壳良好接触X射线探测器 。本实用实施例的技术方案，通过高导热柔性材料和泡棉，使 X 射线平板探测器成本降低，减轻重量，易装配和易加工，更好传导热量到外部环境。
天眼查资料显示，地太科特影像科技（上海）有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业X射线探测器 。企业注册资本1800万人民币，实缴资本1800万人民币。通过天眼查大数据分析，地太科特影像科技（上海）有限公司参与招投标项目9次，知识产权方面有商标信息1条，信息38条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界