国家知识产权局信息显示，山西创芯光电科技有限公司申请一项名为“晶圆级超晶格红外探测器键合方法及红外探测器”的专利，公开号CN121941132A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆级超晶格红外探测器键合方法及红外探测器，属于红外探测器领域；解决了传统小像元场景下的互连精度低以及传统晶圆级键合中边缘对准偏差大、键合空洞率高的问题；该方法通过Ti‑W/TaN/Pt/Au‑Sn四元复合键合层作为探测器芯片晶圆衬底和CMOS读出电路晶圆的键合材料，并且采用预对准与动态精对准的分阶段对准工艺以及分布键合的工艺实现探测器芯片晶圆衬底和CMOS读出电路晶圆的键合；本申请通过低温Au‑Sn合金键合可以有效避免铟柱形变发生串音，减少了铟柱生长后的修葺工作，采用“双阶段对准+分步键合”工艺，提高了对准精度，满足小像元封装对准要求。

天眼查资料显示，山西创芯光电科技有限公司，成立于2018年，位于太原市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，山西创芯光电科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目55次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可5个。

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